| 发明名称 | 一种柔性基板多层封装装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种柔性基板多层封装装置，可以有效减小封装后柔性基板的整体体积，其技术方案是这样的：一种柔性基板多层封装装置，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合。 | ||
| 申请公布号 | CN103311189A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201310237662.6 | 申请日期 | 2013.06.17 |
| 申请人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明人 | 张博;陆原;尹雯 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人 | 任益 |
| 主权项 | 一种柔性基板多层封装装置，其特征在于：其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合。 | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||