发明名称 | 封装厚硬试样的测试腔结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种封装厚硬试样的测试腔结构,包括上腔、下腔、载样板;下腔的正上方为上腔,载样板置于下腔的试样腔内,载样板上设有试样槽,试样置于试样槽内,上腔与下腔之间设有密封圈,试样腔内通过填充灌封材料将载样板固定,载样板上通过填充灌封材料将试样固定,上腔内设有气室、与气室连通的孔III,下腔设有试样腔、管、与试样腔连通的孔II,载样板的下部设有与试样槽连通的孔I,管插入孔I内。本实用新型更好的定位、固定试样,保证了测试腔封装厚硬试样的密封性,同时避免灌封材料影响测试,实现了对厚硬片状试样、管状试样的封装。 | ||
申请公布号 | CN203203910U | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
申请号 | CN201320240529.1 | 申请日期 | 2013.05.07 |
申请人 | 济南兰光机电技术有限公司 | 发明人 | 姜允中;王元明;王连佳;刘福彪 |
分类号 | G01N15/08(2006.01)I | 主分类号 | G01N15/08(2006.01)I |
代理机构 | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人 | 张勇 |
主权项 | 一种封装厚硬试样的测试腔结构,其特征是,它包括上腔、下腔、载样板I;所述下腔的正上方为上腔,所述载样板I置于下腔的试样腔内,载样板I上设有试样槽I,试样置于试样槽I内,上腔与下腔的连接处设有密封圈,下腔内部通过填充灌封材料将载样板I固定,载样板I上通过填充灌封材料将试样固定,所述上腔内设有气室、与气室连通的孔III,所述下腔设有试样腔、管、与试样腔连通的孔II,所述下腔的管位于下腔的中心位置且向上凸起,所述载样板I的下部设有与试样槽I连通的孔I,管插入孔I内,孔I、孔II、孔III的中心线重合。 | ||
地址 | 250031 山东省济南市天桥区无影山路144号 |