半导体装置

摘要

本发明的半导体装置(10)具备半导体芯片(1)、支持半导体芯片(1)的框架(2)、封装半导体芯片(1)和框架(2)的绝缘体(3)、以及夹着绝缘体(3)与框架(2)相对配置的散热器(4)，框架(2)沿着散热器(4)的一表面(4a)以及与一表面(4a)相邻并且与一表面(4a)交叉的另一表面(4b)这两个表面的至少一部分配置。借助于此，能够得到散热性能高的半导体装置。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体芯片；具有一表面以及另一表面，在所述一表面支持所述半导体芯片的框架；封装所述半导体芯片和所述框架的所述一表面以及所述另一表面的绝缘体；以及夹着所述绝缘体与所述框架的所述另一表面相对地配置在所述绝缘体的散热器，所述框架沿着所述散热器的一表面、以及与所述一表面相邻并且与所述一表面相交叉的另一表面这两个表面的至少一部分配置。２． 根据权利要求１所述的半导体装置，其特征在于，所述绝缘体包含凹部，其中，所述凹部由沿着所述散热器的所述一表面配置的平面部分和沿着所述另一表面配置的突起部分规定，所述散热器具有角部，其中，所述角部由沿着所述平面部分的所述一表面和沿着所述突起部分的所述另一表面规定，将所述角部收容于所述凹部。３． 根据权利要求１所述的半导体装置，其特征在于，进一步具备与所述半导体芯片电气连接并且从所述绝缘体突出的外部引线，所述绝缘体具有所述外部引线突出的端面，该端面设置于与所述外部引线突出的方向相交叉的方向上，在所述端面与所述散热器的所述另一表面之间配置所述框架的一部分。４． 根据权利要求１所述的半导体装置，其特征在于，所述散热器的所述另一表面包含配置于所述一表面的一端的第1另一表面和配置于所述一表面的另一端的第2另一表面。５． 根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述散热器包含在与所述另一表面相交叉的方向上向外侧突出的突出部，在所述突出部与所述绝缘体之间设置空间。６． 根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体芯片包含控制功率的功率芯片。