发明名称 |
可程式化模组 |
摘要 |
本发明系一种装置于风扇印刷电路板上之可程式化模组,该印刷电路板上系具有控制风扇转动之控制电路以及连接外部装置之连接单元与可程式化模组。其中,该可程式化模组至少具有一可程式化晶片(programmable IC);一写入模式处理元件;以及一可程式化晶片控制元件。透过该写入模式处理元件监控印刷电路板上既有之该连接单元上的电气变动,即可触发与传送编程资料至该可程式化晶片控制元件,对该可程式化晶片内部设定进行修改,令本发明之风扇无需经过特殊传输介面与线路或是拔插该可程式化晶片至晶片烧录装置上,即可透过原本既有之连接单元进行编程资料者。 |
申请公布号 |
TWI408555 |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
TW097138050 |
申请日期 |
2008.10.03 |
申请人 |
陞达科技股份有限公司 台北市内湖区洲子街181号7楼 |
发明人 |
林 招庆;祝林;林秀兴;林有康 |
分类号 |
G06F13/12;H02P7/29;G06F1/20;G05B11/28 |
主分类号 |
G06F13/12 |
代理机构 |
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代理人 |
吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
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地址 |
台北市内湖区洲子街181号7楼 |