裸片堆叠系统及装置

摘要

本申请涉及裸片堆叠系统及装置。本发明揭示裸片堆叠系统及方法。在实施例中，裸片具有表面，所述表面包括钝化区域、至少一个导电接合垫区域及经定尺寸以容纳至少第二裸片的导电堆叠裸片容纳区域。

主权项

一种半导体装置，其包含：第一裸片装置，其具有表面，所述表面包括钝化表面、接合垫表面及导电裸片容纳表面，其中所述导电裸片容纳表面具有导电表面区域，所述导电表面区域比与其电耦合的第二裸片装置的占地面积大，其中所述导电容纳表面大于所述接合垫表面。