| 发明名称 | RFID芯片封装以及RFID标签 | ||
| 摘要 | 本发明的RFID芯片封装包括：RFID芯片，该RFID芯片具备升压电路，并对UHF频带的RF信号进行处理；以及供电电路（15A），该供电电路（15A）与所述RFID芯片相连接，并至少包含一个电感元件（L1）、（L2）。供电电路（15A）的天线连接用输入输出端子（21a）、（21b）的输入输出阻抗的电抗分量大致为0Ω。 | ||
| 申请公布号 | CN103299325A | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201280005356.3 | 申请日期 | 2012.01.13 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 道海雄也;白木浩司 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 一种RFID芯片封装，其特征在于，包括：RFID芯片，该RFID芯片具备升压电路，并对UHF频带的RF信号进行处理；以及供电电路，该供电电路与所述RFID芯片相连接，并至少包含一个电感元件，所述供电电路的天线连接用输入输出端子的输入输出阻抗的电抗分量大致为0Ω。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||