| 发明名称 | X射线探测器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种X射线探测器及其制造方法。该X射线探测器，包括：互连基板；穿透互连基板并在其两个主表面上露出的键合互连；与互连基板的一个主表面键合的光电转换器件芯片；以及与互连基板的另一个主表面键合的CMOS像素读出芯片，其中，键合互连将光电转换器件芯片的焊盘与CMOS像素读出芯片的焊盘电连接。根据本发明的X射线探测器可以简化工艺、提高可靠性和成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN103296036A | 申请公布日期 | 2013.09.11 |
| 申请号 | CN201210050416.5 | 申请日期 | 2012.02.29 |
| 申请人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明人 | 殷华湘;王玉光;董立军;陈大鹏 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;G01T1/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种X射线探测器，包括：互连基板；穿透互连基板并在其两个主表面上露出的键合互连；与互连基板的一个主表面键合的光电转换器件芯片；以及与互连基板的另一个主表面键合的CMOS像素读出芯片，其中，键合互连将光电转换器件芯片的焊盘与CMOS像素读出芯片的焊盘电连接。 | ||
| 地址 | 100083 北京市朝阳区北土城西路3号 | ||