线路板的制造方法

摘要

本发明是有关于一种线路板的制造方法。首先，在一复合基板上形成一遮罩层。复合基板包括一导体层以及一覆盖导体层的绝缘层，而遮罩层覆盖绝缘层的上平面。接着，在遮罩层上形成一凹刻图案以及至少一盲孔。凹刻图案相对于遮罩层的外平面的深度大于遮罩层的厚度。接着，增强在凹刻图案内与盲孔内的表面极性强度。之后，移除遮罩层。接着，利用表面极性强度，形成一覆盖凹刻图案与盲孔的图案活化层。之后，在图案活化层上形成一线路层与至少一导电柱。

主权项

一种线路板的制造方法，其特征在于包括：在一复合基板上形成一遮罩层，其中该复合基板包括一导体层以及一覆盖该导体层的绝缘层，而该遮罩层覆盖该绝缘层的一上平面；在该遮罩层上形成一凹刻图案以及至少一与该凹刻图案相通的盲孔，其中该盲孔局部暴露该导体层，而该凹刻图案相对于该遮罩层的一外平面的深度大于该遮罩层的厚度；增强该绝缘层在该凹刻图案内与该盲孔内的一表面极性强度；在增强该表面极性强度之后，移除该遮罩层；在移除该遮罩层之后，利用该表面极性强度，形成一覆盖该凹刻图案与该盲孔二者表面的图案活化层，其中该图案活化层局部暴露该绝缘层；以及在该图案活化层上形成一线路层与至少一导电柱，其中该线路层位在该凹刻图案内，而该导电柱位在该盲孔内，并且连接在该导体层与该线路层之间。