蚀刻方法及使用该蚀刻方法的PCB制造方法

摘要

本发明公开了一种蚀刻方法和使用该蚀刻方法制造印刷电路板的方法。根据本发明实施方式的蚀刻方法可以包括：提供蚀刻对象；在蚀刻对象上堆叠抗蚀层，其中，该抗蚀层具有形成于其上的熔丝图案和狭缝，并且该狭缝将该熔丝图案分开；以及对蚀刻对象进行蚀刻，直到在形成与熔丝图案对应的熔丝之后被狭缝暴露的熔丝分开。因此，由于直接检测蚀刻的量，并且可以停止蚀刻过程，所以可以通过执行精确的蚀刻过程来形成细微的电路图案。

主权项

一种蚀刻方法，包括：提供蚀刻对象；在所述蚀刻对象上堆叠抗蚀层，所述抗蚀层具有形成在其上的熔丝图案和狭缝，所述狭缝将所述熔丝图案分开；以及蚀刻所述蚀刻对象，直到在形成对应于所述熔丝图案的熔丝之后被所述狭缝暴露的熔丝分开，其中，所述熔丝包括将被分开部和一对电极，所述将被分开部在蚀刻时被分开，而所述一对电极中的每个电极连接至所述将被分开部的其中一个端部；以及在对所述蚀刻对象进行蚀刻时，通过检测所述一对电极之间的电断开来检测所述熔丝的分开。