半导体工艺中的过程控制方法及系统

摘要

本发明提供了一种半导体工艺中的过程控制方法和系统，以及包含该过程控制系统的半导体控制系统，以解决现有的单变量过程控制无法满足需求的问题。所述方法包括：启动需监控工艺步骤对应的多变量统计过程控制模型；接收监控样本，所述监控样本包含所述需监控工艺步骤中各变量的多个工艺数据；根据所述多变量统计过程控制模型和所述需监控工艺步骤中各变量的多个工艺数据，获取对应所述需监控工艺步骤的故障分值；判断所述故障分值是否超出所述多变量统计过程控制模型的控制限，若是，则定量分析故障原因。本发明可以定量分析出故障原因，从而使工艺人员对故障报警有理性的认识。

主权项

一种半导体工艺中的过程控制方法，其特征在于，包括：启动需监控工艺步骤对应的多变量统计过程控制模型；接收监控样本，所述监控样本包含所述需监控工艺步骤中各变量的多个工艺数据；根据所述多变量统计过程控制模型和所述需监控工艺步骤中各变量的多个工艺数据，获取对应所述需监控工艺步骤的故障分值；判断所述故障分值是否超出所述多变量统计过程控制模型的控制限，若是，则定量分析故障原因；所述定量分析故障原因包括：根据故障特征数据库和所述各变量的多个工艺数据的各统计量，获取故障特征数据统计表；所述故障特征数据库为基于单变量统计过程控制技术建立；根据所述故障特征数据统计表和预置故障报警规则，获取故障得分贡献图，所述故障得分贡献图记录了各变量的故障得分及相应的故障报警类型；结合所述故障得分贡献图和所述故障特征数据统计表，定量分析故障原因。