发明名称 |
电子部件供给装置及电子部件安装装置 |
摘要 |
本发明提供一种电子部件供给装置及电子部件安装装置,其可以高效地将电子部件向保持位置供给。该电子部件供给装置将电子部件向保持区域供给,其特征在于,具有:第1堆装单元,其保持多个收容有电子部件的托盘;第2堆装单元,其保持多个收容有电子部件的托盘;第1托盘输送部,其使第1堆装单元的托盘向第1供给位置移动;第2托盘输送部,其使第2堆装单元的托盘向第2供给位置移动;以及控制部,其对各部分的动作进行控制,控制部可以交替向第1供给位置和第2供给位置供给托盘。 |
申请公布号 |
CN103298326A |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
CN201310064359.0 |
申请日期 |
2013.02.28 |
申请人 |
JUKI株式会社 |
发明人 |
阿部宏;桥本骏己;高桥大助 |
分类号 |
H05K13/02(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种电子部件供给装置,其将电子部件向保持区域供给,其特征在于,具有:第1堆装单元,其保持多个收容有电子部件的托盘;第2堆装单元,其保持多个收容有电子部件的托盘;第1托盘输送部,其使所述第1堆装单元的托盘向第1供给位置移动;第2托盘输送部,其使所述第2堆装单元的托盘向第2供给位置移动;以及控制部,其对各部分的动作进行控制,所述控制部交替向所述第1供给位置和所述第2供给位置供给托盘。 |
地址 |
日本东京 |