发明名称 电子产品用耐磨抗菌塑料及其制备方法
摘要 本发明涉及一种电子产品用耐磨抗菌塑料及其制备方法,该塑料以质量份计含有以下成分:PA66:60~75份;石墨:17~22份;聚芳酯:3.8~5份;玻璃纤维:2.5~3.1份;成核剂:0.4~0.8份;抗氧剂:0.3~0.65份;石蜡:0.4~0.9份;樟脑:0.2~0.5份;载银磷酸钴:1.2~1.6份;载铜磷酸钴:0.6~0.8份;抗紫外剂:0.25~0.45份。本发明提供的电子产品用耐磨抗菌塑料,具有很高的耐磨性、抗老化性和抗菌性。
申请公布号 CN103289393A 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201310251277.7 申请日期 2013.06.24
申请人 苏州新区佳合塑胶有限公司 发明人 张卫;蒋学功;张美英
分类号 C08L77/06(2006.01)I;C08L67/03(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/12(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K3/32(2006.01)I 主分类号 C08L77/06(2006.01)I
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人 李纪昌
主权项 电子产品用耐磨抗菌塑料,其特征在于以质量份计含有以下成分:PA66                                                60~75份石墨                                                 17~22份聚芳酯                                               3.8~5份玻璃纤维                                             2.5~3.1份成核剂                                               0.4~0.8份抗氧剂                                               0.3~0.65份石蜡                                                 0.4~0.9份樟脑                                                 0.2~0.5份载银磷酸钴                                           1.2~1.6份载铜磷酸钴                                           0.6~0.8份抗紫外剂                                             0.25~0.45份。
地址 215129 江苏省苏州市枫桥镇木桥村