基体、电子器件的制造方法以及电子设备

摘要

本发明提供基体、电子器件的制造方法以及电子设备，不需要仅用于密封贯通部的工序，并且适合实现封装的小型薄型化。基体以及使用该基体的电子器件的制造方法的特征在于：所述基体具有可以搭载电子部件的搭载区域和环状的密封面，俯视所述区域，所述密封面围着所述区域，并且在所述密封面上固定着密封体，在所述密封面上存在贯通部，该贯通部是由所述密封体的壁面限定的凹部，并且在俯视时，该贯通部将所述搭载区域与所述密封面的外周侧之间连通。

主权项

一种基体，其特征在于，该基体具有能够搭载电子部件的搭载区域以及环状的密封面，在俯视所述搭载区域时所述密封面围着所述搭载区域，在所述密封面上固定着密封体，在所述密封面上存在贯通部，该贯通部是由所述密封体的壁面限定的凹部，并且在俯视时，该贯通部将所述搭载区域与所述密封面的外周侧之间连通。