具有液晶聚合物焊料掩模及外封层的电子装置及相关联方法

摘要

一种电子装置(10)包含衬底(11)与在所述衬底(11)上具有焊料衬垫(13)的电路层(12)。在所述衬底上存在液晶聚合物LCP焊料掩模(16)，所述液晶聚合物LCP焊料掩模(16)具有与所述焊料衬垫对准的孔隙。在所述衬底与所述LCP焊料掩模之间存在熔融接缝。焊料在所述孔隙中，且电路组件(35)经由所述焊料而电耦合至所述焊料衬垫。具有第一多个介电层的第一介电层堆叠(20)在所述LCP焊料掩模上，且具有与所述焊料衬垫对准的孔隙(24)。存在在所述第一介电层堆叠上的第一LCP外封层(23)，及具有第二多个介电层的第二介电层堆叠(30)，所述第二介电层堆叠(30)处于所述衬底上所述衬底与所述LCP焊料掩模相反的一侧上。另外，在所述第二介电层堆叠上存在第二LCP外封层(33)。

主权项

一种电子装置，其包括：衬底；电路层，其在所述衬底上且包括至少一焊料衬垫；液晶聚合物LCP焊料掩模，其在所述衬底上且具有与所述至少一焊料衬垫对准的至少一孔隙；在所述衬底与所述LCP焊料掩模之间的熔融接缝；在所述至少一孔隙中的焊料；至少一电路组件，其经由所述焊料而电耦合至所述至少一焊料衬垫；第一介电层堆叠，其包括第一多个介电层，所述第一介电层堆叠在所述LCP焊料掩模上且具有与所述至少一焊料衬垫对准的至少一孔隙；第一LCP外封层，其在所述第一介电层堆叠上；第二介电层堆叠，其包括第二多个介电层，所述第二介电层堆叠处于所述衬底上所述衬底与所述LCP焊料掩模相反的一侧上；以及第二LCP外封层，其在所述第二介电层堆叠上。