发明名称 光电电路板的制造方法
摘要 本发明涉及一种光电电路板的制造方法,其包括如下步骤:提供一基板,所述基板具有一个表面;通过旋转涂布的方法在所述表面形成一层第一包覆层;将所述第一包覆层进行固化;通过旋转涂布的方法在所述第一包覆层上形成一层内芯层;将所述内芯层进行固化;通过滚轮压印的方法在所述内芯层上形成光波导图案;通过旋转涂布的方法在所述内芯层上形成一层第二包覆层;及将所述第二包覆层进行固化。本发明的光电电路板的制造方法,制程速度快,可有效提高生产效率。
申请公布号 CN103293599A 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201210055013.X 申请日期 2012.03.05
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 李秉衡
分类号 G02B6/13(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 G02B6/13(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种光电电路板的制造方法,其包括如下步骤:提供一基板,所述基板具有一个表面;通过旋转涂布的方法在所述表面形成一层第一包覆层;将所述第一包覆层进行固化;通过旋转涂布的方法在所述第一包覆层上形成一层内芯层;将所述内芯层进行固化;通过滚轮压印的方法在所述内芯层上形成光波导图案;通过旋转涂布的方法在所述内芯层上形成一层第二包覆层;及将所述第二包覆层进行固化。
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