发明名称 |
一种制造有机复合介电薄膜的方法 |
摘要 |
本发明实施例公开了一种制造有机复合介电薄膜的方法,包括:将聚偏氟乙烯和聚噻吩均匀混合,获得混合材料粉末;将混合材料粉末溶于有机溶剂中,获得有机混合溶液;将有机混合溶液在室温下真空静置脱泡;加热该有机混合溶液使有机溶剂挥发,获得聚噻吩-聚偏氟乙烯有机复合介电薄膜。本发明的实施例的方法制备的有机复合介电薄膜既具有较高的介电常数,又是柔性薄膜,具有良好加工性能,同时本发明的实施例提供的方法操作简便,成本低廉,适用于薄膜电容器的生产。 |
申请公布号 |
CN103289113A |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
CN201310234935.1 |
申请日期 |
2013.06.14 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
徐建华;杨文耀;熊平;杨亚杰;卢斐;蒋亚东 |
分类号 |
C08J5/18(2006.01)I;C08L27/16(2006.01)I;C08L65/00(2006.01)I |
主分类号 |
C08J5/18(2006.01)I |
代理机构 |
成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 |
代理人 |
谭新民 |
主权项 |
一种制造有机复合介电薄膜的方法,其特征在于,包括:将聚偏氟乙烯和聚噻吩均匀混合,获得混合材料粉末;将所述混合材料粉末溶于有机溶剂中,获得有机混合溶液;将所述有机混合溶液在室温下真空静置脱泡;加热所述有机混合溶液使所述有机溶剂从所述有机混合溶液中挥发,获得聚噻吩‑聚偏氟乙烯有机复合介电薄膜。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |