半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括：形成离型层于一表面具凹部的承载板上；置放芯片于该凹部内的离型层上；形成封装胶体于该芯片与离型层上；形成接着层于该封装胶体上；移除该离型层与承载板；以及形成线路结构于该封装胶体与芯片上。借由离型层对芯片及封装胶体仅具些微粘性的特性，以避免因热膨胀系数不同而使整体结构在后续工艺的温度循环中发生翘曲。

主权项

一种半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：封装胶体，具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上形成有凸部；芯片，嵌埋于该封装胶体中，该芯片具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且该作用面与电极垫外露于该凸部；线路结构，形成于该封装胶体的第一表面与该芯片的作用面上，令该线路结构电性连接该芯片的电极垫；以及接着层，形成于该封装胶体的第二表面上。