发明名称 高精密温度控制装置的参数自整定方法
摘要 本发明提出一种高精密温度控制装置及其参数自整定方法,所述装置包括:液槽;加热器,位于所述液槽内;至少一个流量传感器或至少一个压力传感器,位于所述循环部分的管路上;液位传感器,位于所述液槽内,且位于所述加热器一侧;流量泵,和液槽相连;至少一个温度传感器,位于液槽内或液槽的输出管路上;制冷器,和所述液槽相连;控制部分,包括控制器和触摸屏,控制器和触摸屏相连,控制器和加热器、第一传感器、液位传感器、温度传感器、制冷器分别相连。本发明提供的装置和方法解决了温控参数与实际工况的匹配问题,扩展了温度控制设备的应用范围,降低了成本。
申请公布号 CN102213964B 申请公布日期 2013.09.11
申请号 CN201010143659.4 申请日期 2010.04.09
申请人 上海微电子装备有限公司 发明人 罗晋;余小虎;金敏;余斌;聂宏飞
分类号 G05D23/20(2006.01)I;G05B11/42(2006.01)I 主分类号 G05D23/20(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种高精密温度控制装置的参数自整定方法,其特征在于包括以下步骤:控制器接收用户自整定指令;以默认的温控参数启动温控过程;检测动态响应过程的峰值和稳定时间;根据所述峰值计算超调量,根据所述超调量调节比例参数;根据所述峰值计算震荡周期,根据所述震荡周期再次调节所述比例参数;根据所述峰值计算衰减率,根据所述衰减率调节积分参数;根据温度变化达到±0.02℃的稳定时间,调节所述比例参数和所述积分参数;根据温度变化达到±0.01℃的稳定时间,再次调节所述比例参数和所述积分参数;获得所述比例参数和所述积分参数。
地址 201203 上海市张东路1525号