| 摘要 |
L'invention concerne un circuit intégré (IC) comprenant une mémoire non volatile sur un substrat semi-conducteur (WF, PW). Le circuit intégré comprend une couche d'isolation dopée (NISO) implantée dans la profondeur du substrat, des tranchées conductrices isolées (SGCi,i+i) atteignant la couche d'isolation (NISO), formant des grilles (SGC) de transistors de sélection (ST41, ST42) de cellules mémoire (C41, C42), des tranchées d'isolation (STI) perpendiculaires aux tranchées conductrice (SGCi,i+i), et atteignant la couche d'isolation (NISO), et des lignes conductrices (CGi, CGi+i) parallèles aux tranchées conductrices (SGCi,i+i), s'étendant sur le substrat (PW) et formant des grilles de contrôle (CG) de transistors à accumulation de charges (FGT41, FGT42) de cellules mémoire (C41, C42). les tranchées d'isolation et les tranchées conductrices isolées délimitent dans le substrat une pluralité de mini caissons (MPW1, MPW2, MPW3) isolés électriquement les uns des autres, ayant chacun un potentiel électrique flottant, et comprenant chacun deux cellules mémoire. |
