| 发明名称 | 一种印制电路板层间互连制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底盘，在底盘上进行激光钻孔制作；第四步骤：对激光钻孔进行孔化电镀制作。本发明结合了铜柱制作方法和激光钻孔方法这两种技术的优点，将二者结合起来并使二者兼容，其中在铜柱制作基础上层压半固化片后激光钻孔，大幅减小激光钻孔深度，提高孔口平整度，整板可靠性好，同时孔口凹陷小，能满足各种要求。 | ||
| 申请公布号 | CN103281877A | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201310270208.0 | 申请日期 | 2013.06.28 |
| 申请人 | 无锡江南计算技术研究所 | 发明人 | 穆敦发;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文;周文木 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人 | 龚燮英 |
| 主权项 | 一种印制电路板层间互连制作方法，其特征在于包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底盘，在底盘上进行激光钻孔制作；第四步骤：对激光钻孔进行孔化电镀制作。 | ||
| 地址 | 214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号 | ||