用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法

摘要

本发明公开了一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料，其是由以下质量百分比的原料组成：70-80份的PC、7-15份的AS、7-10份的液体阻燃剂RDP、2-3份的抗冲改性剂、0-0.5份的抗滴落剂、2-5份的高胶粉、0-3份的相容剂、0.1-0.2份的抗氧剂。一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法的制备方法，包括以下步骤：1）将除液体阻燃剂之外的其他各原料混合均匀，得混合物；2）将步骤1）所得的混合物加入挤出机中熔融挤出；在使用挤出机挤出造粒时，在挤出机的喂料口处采用液体计量泵添加液体阻燃剂。本发明的PC合金，熔体流动速率大于27g/10min，由于提高了流动性，且0.8mm达到v0级，冲击强度高达800J/m。这可降低电子产品的外壳厚度，达到节约材料，降低成本的目的。

主权项

一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料，其特征在于：其是由以下质量百分比的原料组成：70‑80份的PC、7‑15份的AS、7‑10份的液体阻燃剂RDP、2‑3份的抗冲改性剂、0‑0.5份的抗滴落剂、2‑5份的高胶粉、0‑3份的相容剂、0.1‑0.2份的抗氧剂。