程控LED老化试验装置

摘要

本发明涉及一种程控LED老化试验装置。本发明中器件工作电源模块与微处理器模块、电流/电压调整模块、D/A转换模块、温度检测及报警模块、键盘模块、LED显示模块、485通信模块和232通信模块分别连接；电流/电压调整模块、D/A转换模块、温度检测及报警模块、键盘模块、LED显示模块、485通信模块和232通信模块分别与微处理器模块连接；功率输出电源模块与电流/电压调整模块连接；D/A转换模块与电流/电压调整模块连接。本发明实现稳流输出或不同频率的脉冲输出，可调整占空比，并具有定时、掉电保护、报警等功能。

主权项

程控LED老化试验装置，包括顺序互连的PC机、程控老化电源和老化工装夹具，其特征在于：所述程控老化电源包括微处理器模块、器件工作电源模块、功率输出电源模块、电流/电压调整模块、D/A转换模块、温度检测及报警模块、键盘模块、LED显示模块、485通信模块和232通信模块；所述微处理器模块包括NXP semiconductors公司的中央处理器LPC1765FBD100芯片、存储AT24C16芯片、基准电源REF3125AIDBZ芯片、上电复位SP708SEN芯片、达林顿管ULN2003L芯片、反相器SN74HC14D芯片、晶振、拨码开关、JTAG仿真接口、第一个键盘显示DISPLAY接口和风扇FAN接口；其中，LPC1765FBD100芯片的58脚连接到存储AT24C16芯片的6脚，为其提供工作时钟，LPC1765FBD100芯片的59脚连接到AT24C16芯片的5脚，实现数据的串行输入、输出；LPC1765FBD100芯片的12脚与基准电源REF3125AIDBZ芯片的2脚连接，LPC1765FBD100芯片的15脚与REF3125AIDBZ芯片的3脚连接，获取内置AD转换所需的参考电源；LPC1765FBD100芯片的17脚连接到上电复位SP708SEN芯片的7脚，获取上电复位电平；LPC1765FBD100芯片的73脚的信号输出到反相器SN74HC14D芯片的输入端1脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端2脚输出到达林顿管ULN2003L芯片5脚、6脚和7脚，经ULN2003L芯片的10脚、11脚、12脚输出到风扇FAN接口的3脚，提供风扇的驱动控制信号；LPC1765FBD100芯片的70脚的信号输出到SN74HC14D芯片的3脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端4脚输出到ULN2003L芯片的4脚，LPC1765FBD100芯片的69脚的信号输出到SN74HC14D芯片的5脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端6脚输出到ULN2003L芯片的3脚，LPC1765FBD100芯片的68脚的信号输出到SN74HC14D芯片的9脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端8脚输出到ULN2003L芯片的2脚，LPC1765FBD100芯片的67脚的信号输出到SN74HC14D芯片的11脚，反向后经SN74HC14D芯片的输出端10脚输出到ULN2003L芯片的1脚，ULN2003L芯片U13的13脚、14脚、15脚、16脚分别输出到功率输出电源模块中的第四个继电器RL4的5脚、第三个继电器RL3的5脚、第二个继电器RL2的5脚、第一个继电器RL1的5脚，控制继电器的开闭；LPC1765FBD100芯片的52脚输出到电流/电压调整模块中的第一个三极管Q6的1脚，控制的三极管Q6的通断；晶振Y2通过LPC1765FBD100芯片的22脚和23脚，为系统提供工作时钟；拨码开关SW1通过LPC1765FBD100芯片的95脚、94脚、93脚、92脚，提供系统所需地址编码；LPC1765FBD100芯片的1脚、2脚、3脚、4脚、5脚、100脚、17脚输出到JTAG仿真接口JP1，以实现系统的仿真调试；LPC1765FBD100芯片的48脚、49脚、81脚、80脚、79脚、78脚、77脚、76脚经第一个键盘显示DISPLAY接口J7连接到键盘模块中的第二个键盘显示DISPLAY接口J1，与键盘模块、LED显示模块交互信息；LPC1765FBD100芯片的27脚接收温度检测及报警模块中的温度信息，LPC1765FBD100芯片的82脚输出到温度检测及报警模块，控制蜂鸣器报警；LPC1765FBD100芯片的24脚经D/A转换模块中的DA转换器AD5623芯片的4脚启动DA转换，LPC1765FBD100芯片的29脚经AD5623芯片U14的5脚控制DAC寄存器清零，LPC1765FBD100芯片的30脚向AD5623芯片U14的6脚输出同步信号，LPC1765FBD100芯片的62脚向AD5623芯片U14的7脚发出串行输入时钟，LPC1765FBD100芯片的60脚向AD5623芯片的8脚输出串行数据；LPC1765FBD100芯片经8脚接收电流/电压调整模块中的电流采用信息，LPC1765FBD100芯片经9脚接收电流/电压调整模块中的电压采用信息；LPC1765FBD100芯片通过74脚、75脚实现与485通信模块的串行通信，LPC1765FBD100芯片通过98脚、99脚实现与232通信模块的串行通信；所述器件工作电源模块包括第一个变压器TRANSFORMER输入接口、整流桥堆2KBP10芯片、电源LM7812芯片、电源MC7815芯片、电源LM7915芯片、电源MC78L05芯片和电源SPX1117M‑3.3芯片；由芯片LM7812提供+12V、芯片MC7815提供+15V、芯片LM7915提供‑15V、芯片MC78L05提供+5V、芯片SPX1117M‑3.3提供+3.3V即VCC电源，分别为微处理器模块、电流/电压调整模块、D/A转换模块、温度检测及报警模块、键盘模块、LED显示模块、485通信模块和232通信模块供电；所述功率输出电源模块包括第二个变压器TRANSFORMER输入接口、第一个继电器、第二个继电器、第三个继电器、第四个继电器、整流桥堆KBJ2510芯片，提供系统功率输出电源；所述电流/电压调整模块包括第一个功率场效应管、第二个功率场效应管、第一个运算放大器TLE2082ID芯片、第二个运算放大器TLE2082ID芯片、电源输出OUT接口、光耦TLP521‑1芯片、第一个三极管、第二个三极管、第三个三极管、第四个三极管、第五个三极管；其中，第一个三极管和光耦TLP521‑1芯片控制电流/电压调整模块的启动，第二个三极管、第三个三极管和第二个运算放大器TLE2082ID芯片构成电压闭环控制，第四个三极管、第五个三极管和第一个运算放大器TLE2082ID芯片构成电流闭环控制，第一个功率场效应管与第二个功率场效应管实现功率放大，经电源输出OUT接口向负载输出电压/电流；所述D/A转换模块包括DA转换器AD5623芯片；其中，AD5623芯片的1脚输出到电流/电压调整模块，完成输出电压的设置，AD5623芯片的2脚输出到电流/电压调整模块，完成输出电流的设置；所述温度检测及报警模块包括温度传感器T_SENSOR接口和蜂鸣器；其中，温度传感器实时监测电流/电压调整模块中的功率管温度，当温度超限时，发出蜂鸣报警；所述键盘模块包括第一个移位寄存器SN74HC595D芯片、第二个移位寄存器SN74HC595D芯片、编码器EC11芯片、4个LED指示灯和第二个键盘显示DISPLAY接口；实现按键键值读取、按键功能选择和按键功能提示；所述LED显示模块包括第三个移位寄存器SN74HC595D芯片、第四个移位寄存器SN74HC595D芯片、第一个4位LED显示器和第二个4位LED显示器；实现输出的电压/电流值的显示、报警信息提示等；所述485通信模块包括第一个光耦6N137芯片、第二个光耦6N137芯片和485发送接收器SP485EEN芯片；实现PC机、程控老化电源的485通信；所述232通信模块包括第三个光耦6N137芯片、第四个光耦6N137芯片和232发送接收器SP3232E芯片；实现PC机、程控老化电源的232通信。