一种贯穿过孔印制电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种贯穿过孔印制电路板的制作方法，包括以下步骤：先将基板按照拼板设计尺寸裁切成小拼板；通过激光加工小拼板的板边定位孔和盲孔；将小拼板翻转至另一面；通过激光加工另一面的板边定位孔，然后加工对应盲孔位置背面的导电层和绝缘层，形成过孔；使用等离子清洗机清除过孔内的残留物；通过丝印填孔方式将导电膏填入过孔内；最后进行光固化处理或热固化处理，完成导通过孔电路板的制造过程。本发明能够极大程度提高贯穿过孔精细度及电路板的布线密度，同时缩短印制电路板制造加工流程，减少耗材使用，降低生产成本，提高产品良率及质量可靠性，且加工过程属于干法工艺，不涉及任何化学湿法药液，对周边环境不造成任何污染。

主权项

一种贯穿过孔印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：先将基板按照拼板设计尺寸裁切成小拼板；通过激光加工小拼板的板边定位孔和盲孔；将小拼板翻转至另一面；通过激光加工另一面的板边定位孔，然后加工对应盲孔位置背面的导电层和绝缘层，形成过孔，过孔孔径为20～100微米；使用等离子清洗机清除过孔内的残留物；通过丝印填孔方式将导电膏填入过孔内；最后进行光固化处理或热固化处理，完成导通过孔电路板的制造过程。