一种背照图像传感器的制造方法

摘要

本发明公开了一种背照图像传感器的制造方法，包括：在中间晶圆的第一表面上制备TSV和微凸点；在BSI晶圆的第一表面上制备和微凸点匹配的金属互连；将中间晶圆的第一表面和BSI晶圆的第一表面进行面对面键合；将中间晶圆进行减薄；在中间晶圆的第二表面上刻蚀露出TSV并制备凸点；在中间晶圆的第二表面上键合辅助晶圆；将BSI晶圆进行减薄；在BSI晶圆上完成背照图像传感器模块的后续制程；去除中间晶圆第二表面上的辅助晶圆；划片并键合至基板上。本发明中通过晶圆面对面键合，键合后可以利用BSI晶圆做载体来减薄模拟晶圆，省却了一次辅助晶圆的临时键合与去键合，可以降低成本；把不同模块进行三维堆叠，可以减小芯片面积，加快信号传输速度。

主权项

一种背照图像传感器的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、在含模拟信号处理电路的中间晶圆的第一表面上制备TSV和微凸点；S2、在含背照图像传感器模块的BSI晶圆的第一表面上制备和微凸点匹配的金属互连；S3、将中间晶圆的第一表面和BSI晶圆的第一表面进行面对面键合；S4、以BSI晶圆为载体将中间晶圆从中间晶圆的第二表面处进行减薄；S5、在中间晶圆的第二表面上刻蚀露出TSV并制备凸点；S6、在中间晶圆的第二表面上键合辅助晶圆；S7、以辅助晶圆和中间晶圆为载体将BSI晶圆从BSI晶圆的第二表面处进行减薄；S8、在BSI晶圆上完成背照图像传感器模块的后续制程；S9、去除中间晶圆第二表面上的辅助晶圆；S10、划片得到键合后的中间芯片和BSI芯片，并将键合后的中间芯片和BSI芯片键合至基板上。