发明名称 用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置
摘要 本实用新型公开了一种用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置,包括辐射贴片、介质基板、接地板和馈电装置,所述辐射贴片嵌入安装于所述介质基板的上面,所述介质基板的下面与所述接地板的上面连接,所述馈电装置为导电带,所述导电带嵌入安装于所述接地板的上表面上,所述导电带的内端位于所述辐射贴片正下方的位置,所述导电带的外端位于所述接地板的边缘。本实用新型通过接地板上的导电带与辐射贴片之间形成信号耦合,从而完成馈电;由于各部件之间各自独立,导电带与辐射贴片之间不用焊接连接,所以组装速度快、生产效率高,而且结构紧凑、便于应用。
申请公布号 CN203180080U 申请公布日期 2013.09.04
申请号 CN201320136224.6 申请日期 2013.03.24
申请人 成都携恩科技有限公司 发明人 刘洋
分类号 H01Q1/50(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I 主分类号 H01Q1/50(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于RFID的贴片式天线的临近耦合馈电装置,包括辐射贴片、介质基板、接地板和馈电装置,所述辐射贴片嵌入安装于所述介质基板的上面,所述介质基板的下面与所述接地板的上面连接,其特征在于:所述馈电装置为导电带,所述导电带嵌入安装于所述接地板的上表面上,所述导电带的内端位于所述辐射贴片正下方的位置,所述导电带的外端位于所述接地板的边缘。
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