发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 于本发明之一实施例中,一半导体装置包含:P型基板上的光二极体、形成于该P型基板上的NPN电晶体、设置在NPN电晶体正下方并埋置于P型基板中的N+型埋入区、及形成于N+型埋入区中的P+型埋入区。
申请公布号 TWI407577 申请公布日期 2013.09.01
申请号 TW097127906 申请日期 2008.07.23
申请人 瑞萨电子股份有限公司 日本 发明人 三浦敏明
分类号 H01L31/10 主分类号 H01L31/10
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼
主权项
地址 日本