发光二极体封装结构

摘要

本发明涉及一种发光二极体封装结构，包括基板、设置于基板上的发光二极体晶片以及覆盖该发光二极体晶片的封装层，该基板包括用于承载发光二极体晶片的承载面，该承载面上形成有凸起，该凸起沿一远离该承载面的第一方向延伸，且该凸起的远离承载面的末端沿一与第一方向呈非零夹角的第二方向弯折。