元件表面黏着制程及其元件贴片系统与供料装置

摘要

本发明提供一种元件表面黏着制程及其元件贴片系统与供料装置。此元件贴片系统包含供料装置及元件表面黏着机台。供料装置包含圆盘振动送料模组、直线振动送料模组及回收模组。圆盘振动送料模组具有环状振动输送带，其中环状振动输送带具有圆振输出端。直线振动送料模组具有直线振动输送带，其中直线振动输送带系连接圆振输出端，且直线振动输送带具有直振输出端相对于圆振输出端。回收模组设置于圆盘振动送料模组下方，并回收经圆盘振动送料模组剔除的元件。元件表面黏着机台具有元件接收单元对应直线振动送料模组的直振输出端。