发明名称 一种白光发光二极管封装结构及其封装方法
摘要 一种白光发光二极管封装结构,主要包括基板,设置于所述基板上的面发光元件,以及并行设置于所述基板上的至少两种不同配比的荧光粉混合胶。本发明的白光发光二极管封装结构,通过并行设置于基板的至少两种不同配比的荧光粉混合胶,使荧光粉均匀的包覆面发光元件,发出均匀的白光,且,使用者可以按照需要灵活配置荧光粉混合胶中荧光粉的比例以及不同配比的荧光粉混合胶的涂覆位置,结构简单,使用灵活,适于实用。另外,还提供一种白光发光二极管封装方法。
申请公布号 CN101684933B 申请公布日期 2013.08.28
申请号 CN200810216360.X 申请日期 2008.09.28
申请人 红蝶科技(深圳)有限公司 发明人 曲鲁杰;黄鹏;廖深财
分类号 H01L33/00(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种白光发光二极管封装结构,主要包括:基板,设置于所述基板上的面发光元件,其特征在于,所述白光发光二极管封装结构还包括并行设置于所述基板上的至少两种不同配比的荧光粉混合胶,所述荧光粉混合胶包括第一荧光粉混合胶以及第二荧光粉混合胶,其中,第一荧光粉混合胶含有荧光粉的比例大于第二荧光粉混合胶含有荧光粉的比例;所述第一荧光粉混合胶设置于基板四周,所述第二荧光粉混合胶设置于基板中央,且两种不同配比的荧光粉混合胶的厚度大致相等。
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