| 发明名称 | 可直接热封BOPET薄膜 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种可直接热封BOPET薄膜，由表面热封层、芯层和底层构成，所述表面热封层的重量百分组成为共聚酯PETG85％、硅母料15％或共聚酯PETG90％、硅母料10％，所述芯层的重量百分组成为PET光料80％、PET再造粒20％或PET光料85％、PET再造粒15％，所述底层的重量百分组成为抗粘连硅母料100％。本薄膜表面热封层熔点较低，对折后热封温度为130℃左右，与软包装行业中常用的热封层材料如CPP、PE热封温度（120~140℃）相当，主要技术指标已经达到国外同类产品的水平，并且其热封强度优于国外同规格BOPET薄膜。另外，本薄膜适用于现有三流道三层共挤及双向拉伸设备进行规模化生产，具有投资小、质量稳定的突出优点。 | ||
| 申请公布号 | CN101607459B | 申请公布日期 | 2013.08.28 |
| 申请号 | CN200810053563.1 | 申请日期 | 2008.06.19 |
| 申请人 | 天津万华股份有限公司 | 发明人 | 苏志钢;赵富;田立斌;任大鹏 |
| 分类号 | B32B27/20(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B29C47/06(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I;B29C55/06(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人 | 江增俊 |
| 主权项 | 可直接热封BOPET薄膜，其特征在于：BOPET薄膜由表面热封层、芯层和底层构成，所述表面热封层的重量百分组成为共聚酯PETG 85％、硅母料15％，所述芯层的重量百分组成为PET光料80％，PET再造粒20％，所述底层的重量百分组成为抗粘连硅母料100％。 | ||
| 地址 | 300385 天津市西青经济开发区兴华道7号 | ||