具有包含用于堆叠型裸片封装的金属引线的金属引线的微电子裸片封装以及相关联的系统和方法

摘要

本文中揭示微电子裸片封装、裸片封装的堆叠系统及其制造方法。在一个实施例中，堆叠封装的系统包含：第一裸片封装，其具有底侧、第一介电壳体和第一金属引线；第二裸片封装，其具有附接到所述第一封装的所述底侧的顶侧、具有侧面的介电壳体和第二金属引线，所述第二金属引线与所述第一金属引线对准且朝向所述第一金属引线突出，且包含外表面和大体上面向所述侧面的内表面区域；以及金属焊料连接器，其将个别第一引线耦合到个别第二引线。在又一实施例中，所述个别第二引线具有“L”形状且物理上接触对应的个别第一引线。在另一实施例中，所述个别第二引线具有“C”形状且包含朝向所述第二壳体的所述侧面突出的分层部分。

主权项

一种微电子裸片封装的堆叠系统，其包括：第一裸片封装，其具有底侧且包含第一裸片、至少部分覆盖所述第一裸片的第一介电壳体，和经由大体上平行于所述第一裸片的第一迹线而间接耦合到所述第一裸片且具有第一外表面的个别第一金属引线；第二裸片封装，其具有通过粘合层直接附接到所述第一裸片封装的所述底侧的顶侧，所述第二裸片封装包含第二裸片、至少部分覆盖所述第二裸片且界定所述顶侧的至少一部分和侧面的第二介电壳体，和经由大体上平行于所述第二裸片的第二迹线而间接耦合到所述第二裸片且具有第二外表面和大体上面向所述侧面的内表面区域的个别第二金属引线，其中所述个别第二金属引线至少大体上与所述个别第一金属引线对准且至少部分朝向所述第一裸片封装突出；以及外部封装间连接器，其将个别第一外表面的第一部分与个别第二外表面的第二部分耦合。