表面贴装型功率LED支架制造方法及其产品

摘要

本发明涉及表面贴装型功率LED支架方法及其产品，其方法步骤为：1)准备双面覆金属层线路板；2)形成孔；3)设置孔壁金属层；4)增加金属层厚度；5)金属层蚀刻；6)分离功率LED支架单元。本发明克服了现有技术偏见，采用普通绝缘板作为制造功率LED支架的基板，本发明的工艺方法简单、生产效率高。本发明还提供上述方法制造的表面贴装型功率LED支架，其结构是由一双面覆金属层线路板为支架基板，其上设置有孔以及支架线路层一和支架线路层二，组成所述表面贴装型功率LED支架。本发明方法制造的产品其结构设计独特，可靠性高、出光性好、散热效果良好，其应用范围广、普及性强，适于工业化批量生产，取得了十分突出的技术效果。

主权项

一种表面贴装功率型LED支架的制造方法，其特征在于：所述方法由下述步骤组成：1）准备双面覆金属层线路板：所述线路板以普通绝缘板为基板，在所述基板上表面覆盖金属层一，在所述基板下表面覆盖金属层二，构成所述双面覆有金属层的线路板；2）形成孔：采用机械工艺、激光工艺或腐蚀工艺，在所述线路板上形成至少一个孔；3）设置孔壁金属层：采用电镀工艺、淀积工艺或丝网印刷工艺，在所述孔内壁上设置金属层；4）增加金属层厚度：通过熔合工艺、淀积工艺或电镀工艺增加所述线路板下表面的金属层厚度，在所述金属层二上增加与之成一体结构的金属层三，构成厚金属层，使所述孔底部的金属层达到能够承载LED芯片的厚度；5）金属层蚀刻：采用蚀刻工艺处理线路板上的金属层，在所述线路板上表面形成线路层一，在所述线路板下表面形成线路层二，所述线路层一、所述线路层二以及所述孔组成功率LED支架结构；6）分离功率LED支架单元：采用切割工艺加工上述步骤形成的功率LED支架结构，分离出独立的功率LED支架单元。