发明名称 轧制铜箔及轧制铜箔的制造方法
摘要 本发明的课题是提供可抑制常温软化、保持能够通过再结晶而赋予高弯曲特性的状态、同时耐受长期保存的轧制铜箔及轧制铜箔的制造方法。作为解决本发明课题的方法是一种用于柔性印刷布线板的轧制铜箔,其含有规定浓度的氧(O)、硫(S)、银(Ag)、铁(Fe),在规定温度实施过热轧工序,由TN=-98[O]+1840[S]+2005[Ag]-824[Fe]+0.012Tr定义的规定值TN为9.8以上。(其中,[E]为上述轧制铜箔所含有的元素E的浓度(质量%),Tr为上述热轧工序中的温度(℃))。
申请公布号 CN103255310A 申请公布日期 2013.08.21
申请号 CN201210435451.9 申请日期 2012.11.05
申请人 日立电线株式会社 发明人 伊藤保之
分类号 C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;B21B1/40(2006.01)I 主分类号 C22C9/00(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 钟晶;於毓桢
主权项 一种轧制铜箔,其特征在于,是用于柔性印刷布线板的轧制铜箔,其含有规定浓度的氧(O)、硫(S)、银(Ag)、铁(Fe),在规定温度实施过热轧工序,由下式定义的规定值TN为9.8以上,(200)面的面积比为20%以上,并且厚度为5μm以上50μm以下,TN=-98[O]+1840[S]+2005[Ag]-824[Fe]+0.012Tr其中,[E]为所述轧制铜箔所含有的元素E的浓度(质量%),Tr为所述热轧工序中的温度(℃)。
地址 日本东京都