| 发明名称 | 一种晶硅电池背场背极及其印刷工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种晶硅电池背场背极及其印刷工艺，先在晶硅硅片背表面印刷铝浆，在一定温度下烘干铝浆形成铝背场，再在烘干后的铝浆表面印刷背电极浆料形成背电极图形。本发明能增加晶硅电池铝背场的面积，减少晶硅背表面复合，增加铝背场的吸杂效果，有效提升晶硅电池的电性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102280525B | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
| 申请号 | CN201110208995.7 | 申请日期 | 2011.07.25 |
| 申请人 | 润峰电力有限公司 | 发明人 | 杨雷;何晨旭;殷海亭;钱金梁;王冬松;王步峰 |
| 分类号 | H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人 | 王立晓 |
| 主权项 | 一种晶硅电池背场背极的印刷工艺，其特征是，步骤如下：第一步，在晶硅硅片背表面印刷铝浆；第二步，在一定温度下烘干铝浆形成铝背场；第三步，在烘干后的铝浆表面印刷背电极浆料形成背电极图形。 | ||
| 地址 | 277600 山东省济宁市微山县微山经济开发区润峰工业园 | ||