| 发明名称 | 一种LED灯具封装结构 | ||
| 摘要 | 一种LED灯具封装结构，包括散热基板、设置在散热基板上的环氧树脂透光体及设置在散热基板上且位于环氧树脂透光体内的LED芯片、电极、反光杯和填充连接物，其中所述LED芯片位于反光杯内且被填充连接物密封包裹，所述环氧树脂透光体内设有形状和厚度可调的、更耐高温、导热性高、发光效率高的LED荧光玻璃片材，且所述LED荧光玻璃片材固定连接在散热基板上并位于反光杯的正上方。本实用新型有效的解决荧光粉涂敷不均匀的问题，提高了白光LED发光效率、使用寿命和光谱稳定性，而且其结构和制备工艺均相对简单，可靠性高，成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN203134861U | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201320014668.2 | 申请日期 | 2013.01.11 |
| 申请人 | 华南师范大学 | 发明人 | 陈志武;范广涵;郑树文;张涛;肖瑶;贺龙飞 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
| 代理机构 | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人 | 刘润愚 |
| 主权项 | 一种LED灯具封装结构，包括散热基板（5）、设置在散热基板（5）上的环氧树脂透光体（4）及设置在散热基板（5）上且位于环氧树脂透光体（4）内的LED芯片（2）、电极（3）、反光杯（6）和填充连接物（7），其中所述LED芯片（2）位于反光杯（6）内且被填充连接物（7）密封包裹，其特征在于所述环氧树脂透光体（4）内设有LED荧光玻璃片材（1），且所述LED荧光玻璃片材（1）固定连接在散热基板（5）上并位于反光杯（6）的正上方。 | ||
| 地址 | 510275 广东省广州市天河区石牌华南师范大学科技处 | ||