| 发明名称 | 烧烫伤贴膏及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种烧烫伤贴膏及其制备方法，贴膏的药膏由下列重量配比的原料制备而成：章丹10～100g，银珠3～65g，贝母10～300g，松香50～260g，樟脑10～300g。贴膏的制备方法是：将各种原料混合后，用蒸锅熬制成膏体，把膏体贴附于垫布上，再用保护膜覆盖于膏体之上制成贴膏。本发明的贴膏对烧烫伤的治疗时间短，伤口愈合快；治疗期间没有疼痛感；对于大面烧烫伤效果更佳，且治疗后不留疤痕。 | ||
| 申请公布号 | CN103239600A | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201210023341.1 | 申请日期 | 2012.02.01 |
| 申请人 | 马春林 | 发明人 | 马春林 |
| 分类号 | A61K36/8966(2006.01)I;A61P17/02(2006.01)I;A61K31/125(2006.01)N;A61K33/24(2006.01)N;A61K33/28(2006.01)N | 主分类号 | A61K36/8966(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人 | 陈永辉 |
| 主权项 | 一种烧烫伤贴膏，其特征在于：它的药膏由下列重量配比的原料制备而成：章丹10～100g，银珠3～65g，贝母10～300g，松香50～260g，樟脑10～300g。 | ||
| 地址 | 113000 辽宁省抚顺市顺城区新城东路7号楼2单元502号 | ||