发明名称 硅腐蚀局部终止层制作方法
摘要 本发明公开了一种硅腐蚀局部终止层制作方法,包括:在含硅的衬底中形成双槽结构,双槽结构之间的衬底构成硅基热沉;对双槽结构底部进行垂直离子注入;执行高温激活和扩散工艺,使得注入的离子在双槽结构底部形成闭合的重掺杂区,所述重掺杂区包围硅基热沉的底部,构成硅腐蚀局部终止层。依照本发明的方法,使用垂直离子注入、经高温激活和扩散工艺在双深槽底部间形成闭合重硼掺杂硅区,利用腐蚀溶液对重掺杂硅区的腐蚀速率大幅度下降特性,实现腐蚀溶液腐蚀硅的腐蚀局部终止层,最终实现完整的硅基热沉制备。其工艺简单、与传统微细加工工艺兼容、并可以自由选择腐蚀终止区、缓解KOH溶液释放工艺中对于硅腐蚀表面粗糙度的要求等。
申请公布号 CN103241705A 申请公布日期 2013.08.14
申请号 CN201210024545.7 申请日期 2012.02.03
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 尚海平;焦斌斌;刘瑞文;陈大鹏;李志刚;卢迪克
分类号 B81C1/00(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 代理人 陈红
主权项 一种硅腐蚀局部终止层制作方法,包括:在含硅的衬底中形成双槽结构,双槽结构之间的衬底构成硅基热沉;对双槽结构底部进行垂直离子注入;执行高温激活和扩散工艺,使得注入的离子在双槽结构底部形成闭合的重掺杂区,所述重掺杂区包围硅基热沉的底部,构成硅腐蚀局部终止层。
地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3#