| 发明名称 | 电子材料用Cu-Ni-Si-Co系铜合金及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供强度和导电率的平衡优异、而且下垂卷曲受到抑制的Cu-Ni-Si-Co系合金条。一种铜合金条，其是含有Ni：1.0～2.5质量%、Co：0.5～2.5质量%、Si：0.3～1.2质量%，剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金条，其中，根据以轧制面为基准的X射线衍射极图测定所得的结果，满足下述（a）和（b）两者：（a）｛200｝极图中，α＝20°的利用β扫描所得的衍射峰强度中，β角度145°的峰高度相对于标准铜粉末的该峰高度为5.2倍以下；（b）｛111｝极图中，α＝75°的利用β扫描所得的衍射峰强度中，β角度185°的峰高度相对于标准铜粉末的该峰高度为3.4倍以上。 | ||
| 申请公布号 | CN103249851A | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201180059363.7 | 申请日期 | 2011.11.11 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 桑垣宽 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;B21B3/00(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/01(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22C9/10(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 庞立志;孟慧岚 |
| 主权项 | 一种铜合金条，其是含有Ni：1.0～2.5质量%、Co：0.5～2.5质量%、Si：0.3～1.2质量%，剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成的电子材料用铜合金条，其中，根据以轧制面为基准的X射线衍射极图测定所得的结果，满足下述（a）和（b）两者：（a）｛200｝极图中，α＝20°的利用β扫描所得的衍射峰强度中，β角度145°的峰高度相对于标准铜粉末的该峰高度为5.2倍以下；（b）｛111｝极图中，α＝75°的利用β扫描所得的衍射峰强度中，β角度185°的峰高度相对于标准铜粉末的该峰高度为3.4倍以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||