发明名称 |
一种粘贴式电路板紧固装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种粘贴式电路板紧固装置,包括底座,所述底座的底侧设置有胶粘层,所述底座的顶侧设置有绝缘层,所述底座的边缘处设置有螺纹连接组件;所述胶粘层可以是由导电材料制作而成的双面胶,所述绝缘层可以是由绝缘材料制作而成的单面胶。该粘贴式电路板紧固装置不仅可以通过导电胶粘层可粘贴于机箱上,而且可以通过螺栓螺母组件、底座以及导电胶粘层将电路板的接地端与机箱相连接,不会破坏机箱结构,具有结构简单、制作成本低、拆装方便且拆装效率高等优点。 |
申请公布号 |
CN203136400U |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
申请号 |
CN201320172710.3 |
申请日期 |
2013.04.09 |
申请人 |
郑颖晨 |
发明人 |
郑颖晨 |
分类号 |
H05K7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/02(2006.01)I |
代理机构 |
福州元创专利商标代理有限公司 35100 |
代理人 |
蔡学俊 |
主权项 |
一种粘贴式电路板紧固装置,包括底座,其特征在于:所述底座的底侧设置有胶粘层,所述底座的顶侧设置有绝缘层,所述底座的边缘处设置有螺纹连接组件。 |
地址 |
350004 福建省福州市台江区祥坂路85号双福新村7#203 |