| 发明名称 | 芯片接合结构及芯片接合的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供芯片接合结构及芯片接合的方法，该芯片接合结构包含具有芯片预定区的基板，且芯片预定区的表面具有多个凸块设置在基板上，芯片具有发光的正面及相对于发光正面的背面，且背面形成具有多个凹陷结构的共晶接合材料层，其中每一个凹陷结构与每一个凸块对应接合，使得芯片被固定在基板的芯片预定区上。 | ||
| 申请公布号 | CN103247586A | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201210087946.7 | 申请日期 | 2012.03.29 |
| 申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 邱冠谕 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种芯片接合结构，其特征在于，包括：一基板，具有一芯片预定区，且该芯片预定区的表面具有多个凸块，设置在该基板上；以及一芯片，具有一发光的正面及一相对于该正面的背面，且该背面形成有一具有多个凹陷结构的共晶接合材料层，其中每一该些凹陷结构与每一该些凸块对应接合，而使该芯片被固定在该基板的该芯片预定区上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号 | ||