| 发明名称 | 一种丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂 | ||
| 摘要 | 本发明的一种丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂属于应用于微电子封装的粘接剂的技术领域。导电芯片粘接剂由片状银粉、环氧树脂、丙烯酸酯改性环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂组成。其中的丙烯酸酯改性环氧树脂是甲基丙烯酸缩水甘油酯与2～3种丙烯酸酯类单体和/或烯烃类单体的共聚产物；所述的偶联剂，为硅烷偶联剂KH-550等；稀释剂是1，4-丁二醇二缩水甘油醚。本发明的效果是提高了环氧树脂胶的耐高温耐高湿和耐老化性能，体积电阻率低，粘接强度高，适应无铅化的和高温高湿环境的电子封装要求，提高封装的可靠性，延长封装器件的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN103242775A | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201310181783.3 | 申请日期 | 2013.05.16 |
| 申请人 | 长春永固科技有限公司 | 发明人 | 郑岩;王群;刘姝;王政;孙莉;李中亮;苏立君 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J133/12(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I;C09J133/10(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C09J133/14(2006.01)I;C09J125/14(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人 | 王恩远 |
| 主权项 | 一种丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂，组成及其按质量百分比为：环氧树脂5%～20%，丙烯酸酯改性环氧树脂5%～20%，固化剂1%～5%，稀释剂5%～10%，偶联剂0.1%～1%，片状银粉60%～80%；所述的丙烯酸酯改性环氧树脂，是甲基丙烯酸缩水甘油酯与2～3种丙烯酸酯类单体和/或烯烃类单体的共聚产物，其中甲基丙烯酸缩水甘油酯在丙烯酸酯改性环氧树脂中的含量按质量占20%～35%，丙烯酸酯类单体和/或烯烃类单体在丙烯酸酯改性环氧树脂中的含量按质量占65%～80%。 | ||
| 地址 | 130012 吉林省长春市高新区飞跃东路999号 | ||