发明名称 |
互穿孔洞环氧树脂薄膜之制造方法 |
摘要 |
本发明系为一种互穿孔洞环氧树脂薄膜之制造方法,其包括下列步骤:制备反应物溶液;进行硬化反应处理;以及进行再后硬化处理并同时移除溶剂。其中高分子溶液系由环氧树脂、溶剂以及硬化剂所混合,并置于载体上使其凝胶化,进行再后硬化处理并移除溶剂后即可得到多孔性环氧树脂薄膜。利用化学诱发相分离法制备多孔性环氧树脂薄膜,可藉由调控初始反应条件调控薄膜之孔洞型态,以得到具有孔洞互穿之环氧树脂薄膜,且此环氧树脂薄膜具有良好的渗透率及热稳定性。 |
申请公布号 |
TWI404754 |
申请公布日期 |
2013.08.11 |
申请号 |
TW099113763 |
申请日期 |
2010.04.30 |
申请人 |
国立台北科技大学 台北市大安区忠孝东路3段1号 |
发明人 |
郑国忠;罗裕舜;王秋雅;吴庆麟;张义民 |
分类号 |
C08J9/28;C08G59/50;C08L63/00 |
主分类号 |
C08J9/28 |
代理机构 |
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代理人 |
傅尹坤 台北市大安区复兴南路1段380号12楼之1 |
主权项 |
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地址 |
台北市大安区忠孝东路3段1号 |