发明名称 互穿孔洞环氧树脂薄膜之制造方法
摘要 本发明系为一种互穿孔洞环氧树脂薄膜之制造方法,其包括下列步骤:制备反应物溶液;进行硬化反应处理;以及进行再后硬化处理并同时移除溶剂。其中高分子溶液系由环氧树脂、溶剂以及硬化剂所混合,并置于载体上使其凝胶化,进行再后硬化处理并移除溶剂后即可得到多孔性环氧树脂薄膜。利用化学诱发相分离法制备多孔性环氧树脂薄膜,可藉由调控初始反应条件调控薄膜之孔洞型态,以得到具有孔洞互穿之环氧树脂薄膜,且此环氧树脂薄膜具有良好的渗透率及热稳定性。
申请公布号 TWI404754 申请公布日期 2013.08.11
申请号 TW099113763 申请日期 2010.04.30
申请人 国立台北科技大学 台北市大安区忠孝东路3段1号 发明人 郑国忠;罗裕舜;王秋雅;吴庆麟;张义民
分类号 C08J9/28;C08G59/50;C08L63/00 主分类号 C08J9/28
代理机构 代理人 傅尹坤 台北市大安区复兴南路1段380号12楼之1
主权项
地址 台北市大安区忠孝东路3段1号