| 摘要 |
一种小型可插拔模组散热结构，其容置于一电子装置壳体内，小型可插拔模组散热结构包括至少一插拔通道及一高导热弹性体。插拔通道用于容置一插拔模组，插拔通道之一端设有一插拔座，插拔通道之另一端设有一插拔视窗，使插拔座与插拔模组电性连接；其中，插拔通道系由一上壳体、一下盖板、一插拔视窗所组成，且上壳体凹陷形成一第一弹性承载槽，高导热弹性体配置于第一弹性承载槽内。藉此，当插拔模组自插拔视窗进入插拔通道时，插拔模组推顶第一弹性承载槽，使该高导热弹性体沿推顶方向移动并接触一散热装置，以达成快速导热的目的。 |
