发明名称 中空板体接合结构
摘要 一种中空板体接合结构,其系于射出成型之第一板片上设有连接部,且于该连接部之端面周侧凸设有挡环,一射出成型之第二板片上设有接合部,以供对接该第一板片之连接部,并使第一板片之挡环接抵第二板片之接合部,而于第一板片之连接部与第二板片之接合部间形成周侧封闭之容置空间,另于该容置空间设有注料口,而由该注料口于容置空间内注入一黏结件,以使第一板片之连接部与第二板片之接合部接合固定;藉此,利用二次射出之方式于第一板片之各连接部与第二板片之各接合部间注入黏结件,其不仅可使第一板片与第二板片稳固接合,且可大幅节省制作人力,进而达到提升产品品质及降低制作成本之实用效益。
申请公布号 TWM459104 申请公布日期 2013.08.11
申请号 TW102207209 申请日期 2013.04.19
申请人 达音创研股份有限公司 台中市雾峰区草湖路135巷8号 发明人 林锦辉
分类号 B29C45/00 主分类号 B29C45/00
代理机构 代理人
主权项
地址 台中市雾峰区草湖路135巷8号