发明名称 |
移动终端机的介面装置 |
摘要 |
一种移动终端机的介面装置,包含一连接端子单元及一连接器壳体。连接端子单元包括多数根端子,各端子具有一接触部及一焊接部。连接器壳体包括一绝缘体和一导向板,该等焊接部外露于绝缘体,由于绝缘体及导向板空间有限,该等端子共平面并彼此相间隔地设置于导向板及绝缘体,使该等接触部共平面地外露于导向板,且位于导向板的两相反侧为一第一个端子及一最后一个端子,透过第一个端子及最后一个端子至少其中之一的端子的面积大于位于第一个端子及最后一个端子间的端子的面积,能提供高电力及提高充电效率,且适用供低电力用的连接器插接。 |
申请公布号 |
TWM459561 |
申请公布日期 |
2013.08.11 |
申请号 |
TW102205993 |
申请日期 |
2013.04.01 |
申请人 |
高鼎电子股份有限公司 新北市汐止区大同路2段149号10楼 |
发明人 |
李斗满 |
分类号 |
H01R12/70;H01R13/00 |
主分类号 |
H01R12/70 |
代理机构 |
|
代理人 |
高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
|
地址 |
新北市汐止区大同路2段149号10楼 |