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发明名称 DIMETHYLFORMAMIDE-FREE FORMULATIONS USING DICYANADIAMIDE AS CURING AGENT FOR THERMOSETTING EPOXY RESINS
摘要
申请公布号 HK1151810(A1) 申请公布日期 2013.08.09
申请号 HK20110105989 申请日期 2011.06.14
申请人 DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC 发明人 GAN, JOSEPH
分类号 C08G;C08K 主分类号 C08G
代理机构 代理人
主权项
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