| 发明名称 | 一种PCB分段金手指制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB分段金手指制备方法，包括以下工序：a.蚀刻外层电路，并形成金手指引线；b.涂覆覆盖物，形成镀金手指区；c.镀金手指；d.去除所述覆盖物；e.使用覆盖物涂覆金手指、金手指引线、金手指分段之外区域；f.去除金手指引线及金手指分段；g.防焊。本发明将防焊工序后置于镀金手指及去除金手指引线、金手指分段之后，彻底解决了现有分段式金手指生产方法无法有效缩减金手指分段间距、无法彻底清除金手指引线等问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103237421A | 申请公布日期 | 2013.08.07 |
| 申请号 | CN201310148080.0 | 申请日期 | 2013.04.26 |
| 申请人 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 发明人 | 张长明;刘师锋;黄志方 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 任海燕;陈文福 |
| 主权项 | 一种PCB分段金手指制备方法，包括以下工序：a.蚀刻外层电路，并形成金手指引线；b.涂覆覆盖物，形成镀金手指区；c.镀金手指；d.去除所述覆盖物；e.使用覆盖物涂覆金手指、金手指引线、金手指分段之外区域；f.去除金手指引线及金手指分段；g.防焊。 | ||
| 地址 | 516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园 | ||