发明名称 |
高频部件以及用于它的高频电路 |
摘要 |
一种高频部件,其在层叠多个电介质层所形成的多层基板上,构成具有高频放大器和接收由上述高频放大器输出的高频功率的输出匹配电路的高频电路,上述输出匹配电路,具有将上述高频功率从上述高频放大器侧传递到输出端子侧的第1传送线路,上述第1传送线路的至少一部分,是通过在层叠方向上串联连接经由多个电介质层形成的多个导电体图案而形成的。 |
申请公布号 |
CN101502011B |
申请公布日期 |
2013.08.07 |
申请号 |
CN200780029246.X |
申请日期 |
2007.08.09 |
申请人 |
日立金属株式会社 |
发明人 |
林健儿;内田昌幸 |
分类号 |
H04B1/44(2006.01)I;H01P5/18(2006.01)I |
主分类号 |
H04B1/44(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
朱丹 |
主权项 |
一种高频部件,其在层叠多个电介质层而形成的多层基板上,构成具有高频放大器、接受从上述高频放大器输出的高频功率的输出匹配电路的高频电路、以及经由上述输出匹配电路与上述高频放大器连接的开关电路,其特征为:上述输出匹配电路具有将上述高频功率从上述高频放大器侧传递到输出端子侧的第1传送线路,上述第1传送线路的至少一部分通过在层叠方向上串联连接经由多个电介质层形成的多个导电体图案而构成以层叠方向为中心轴、以上述高频放大器侧为第1端、以上述输出端子侧为第2端的螺旋部,上述高频放大器和上述开关电路分别作为裸芯片而被搭载于上述多层基板,且经由导线与上述多层基板上的电极连接,高频放大器用裸芯片的输出端子以及经由上述导线而与该输出端子连接的上述电极,比高频放大器用裸芯片的输入端子以及经由上述导线而与该输入端子连接的上述电极更远离上述开关电路用裸芯片,在与形成上述螺旋部的上述第1端的电介质层相邻的电介质层上设置接地电极,上述接地电极与上述螺旋部在层叠方向上重叠,从而使上述螺旋部的特性阻抗从第1端侧至第2端侧增大。 |
地址 |
日本东京 |