印刷电路板的制造方法

摘要

本发明披露了一种印刷电路板的制造方法。PCB的制造方法包括：提供印刻压模，具有使用电路图案数据形成的对应于该电路图案数据的正片图案；通过将印刻压模按压在绝缘层上形成与正片图案相对应的负片图案；以及根据电路图案以喷墨方法将导电墨水印刷在形成电路图案。该方法可以在通过印刻方法处理后的凹槽中注入导电墨水，从而能过形成任意厚度的电路图案，并且含有金属的导电墨水其过程中能够防止墨水的扩散和图案形状的变形。同时，喷墨印刷过程中可以再次使用印刻压模制造过程中所使用过的电路图案CAD数据。

主权项

一种PCB的制造方法，所述方法包括以下步骤：制作印刻压模，具有使用电路图案数据形成的对应于所述电路图案数据的正片图案；通过将所述印刻压模按压在绝缘层上形成对应于所述正片图案的负片图案；以及通过使用喷墨头将导电墨水印刷在所述负片图案中来形成电路图案，其中，通过根据所述电路图案数据来移动所述喷墨头并操作所述喷墨头来执行所述印刷，其中，制作所述印刻压模的步骤包括：制作以负片形式形成的具有对应于所述电路图案数据的主图案的主模；在所述主模上堆叠成型材料，以使所述成型材料填充到所述主图案中；以及从所述主模中分离所述成型材料；其中，所述成型材料包括单体和聚合物母体中的一种或多种，以及所述堆叠包括：在所述主模上涂覆所述成型材料；以及聚合所述成型材料，以在所述成型材料上以正片形式形成对应于所述主图案的图案；或者其中，所述成型材料包括聚合物，以及所述堆叠包括：在所述主模上堆叠所述成型材料；以及通过加热所述成型材料使所述成型材料变形，以在所述成型材料上以正片形式形成对应于所述主图案的图案。