| 发明名称 | 一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺，包括如下步骤：画图制版、制作焊膏漏印板、对焊膏漏印板、印刷焊膏、检验、焊接、清洗和检测。本工艺技术采用漏印工艺方法，实现了直径150微米、高度200微米以及间距250微米的小尺寸凸点的制作。工艺一致性好，流程简单、生产效率高、成本低廉、适于大批量生产。漏印的BGA凸点高度容差小于3.0μm，线性一致性小于5μm，剪切强度、接触电阻等指标均满足可靠性要求。 | ||
| 申请公布号 | CN102315139B | 申请公布日期 | 2013.08.07 |
| 申请号 | CN201110262558.3 | 申请日期 | 2011.09.07 |
| 申请人 | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 | 发明人 | 周海;朱海峰;姜伟;刘帅洪 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;B41M1/12(2006.01)I;B41M1/26(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 陆万寿 |
| 主权项 | 一种在晶圆上漏印制作微米凸点的工艺，其特征在于，包括如下步骤：画图制版、制作焊膏漏印板、对焊膏漏印板、印刷焊膏、检验、焊接、清洗和检测；其中，焊膏漏印板材料为不锈钢；焊膏漏印板厚度为0.1mm～0.15mm；焊盘尺寸为0.1mm～0.25mm；漏孔尺寸为0.15mm～0.3mm。 | ||
| 地址 | 710054 陕西省西安市太乙路189号 | ||